贝尔实验室发明集成电路的应用材料

为了更有效地设计和制造未来几代集成电路产品，朗讯科技公司研发机构——贝尔实验室发明了新的半导体元件绝缘材料，他们已经发明了电锆、锡和钛三种金属的氧化物合成的绝缘胶片，与现有的半导体制造工艺完全兼容，而且比当前用于芯片中的标准二氧化硅胶片的功能强七倍。目前，这三位科学家正继续运用这项技术，寻求性能更好的材料。